来源:金融界网站
金融界2025年4月19日消息,国家知识产权局信息显示,力晶积成电子制造股份有限公司申请一项名为“半导体结构”的专利,公开号CN119812155A,申请日期为2023年10月。
专利摘要显示,本发明公开一种半导体结构,包括堆叠设置的多个元件结构。多个元件结构包括多个基底与多个基底穿孔。多个基底穿孔位于多个基底中。多个基底穿孔包括多个第一基底穿孔。每个元件结构包括对应的基底与对应的第一基底穿孔。每个第一基底穿孔贯穿对应的基底。最末端的元件结构中的基底穿孔的数量小于另一个元件结构中的基底穿孔的数量。最末端的元件结构中的第一基底穿孔与另一个元件结构中的第一基底穿孔彼此对准且彼此电连接。
金融界2025年5月24日消息,国家知识产权局信息显示,成都华为技术有限公司申请一项名为“一种数据访问方法以及存储器”的专利,公开号CN120029528A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,一种数据访问方法以及存储器,在本申请中,存储器能够接收来自处理器的写入请求,该写入请求用于请求写入数
2025-05-24 12:02:00广州拟为房屋使用安全立法。《广州市房屋使用安全管理条例》拟于2025年5月进行第二次审议。5月20日,该条例二审征求意见稿在广州市人大常委会官网公示,向社会各界公开征求意见。其中对房屋安全使用进行了规定,例如明确禁止拆改住宅房屋的垂直承重构件,禁止将没有防水要求的房间或者阳台改为卫生间、厨房。明确房
2025-05-21 17:25:00当地时间5月21日,加沙地带卫生部门称,自当天零点以来,以军对加沙地带多个地区的空袭已造成38人死亡。(来源:央视新闻)
2025-05-21 16:20:00周二,能源业ETF收跌0.92%,全球航空业ETF跌0.88%,网络股指数ETF跌0.63%,半导体ETF跌0.19%跌幅最小,生物科技指数ETF则涨1.76%。本文源自金融界AI电报
2025-05-21 04:35:00新华社北京5月19日电(记者周圆、张辛欣)记者19日获悉,工业和信息化部、国家发展改革委、教育部、科技部、财政部、市场监管总局、金融监管总局、国家知识产权局、中国科协日前联合印发《关于加快推进科技服务业高质量发展的实施意见》,旨在壮大服务主体,优化发展生态,提升服务能力,实现规模增长和质效提升,加快
2025-05-19 18:07:005月17日,*ST松发披露公告称,公司于近日收到证监会出具的《关于同意广东松发陶瓷股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》。本文源自金融界AI电报
2025-05-18 11:41:00咸宁网讯(记者吴青朋 通讯员李捷)5月14日,记者从市市场监管局获悉,我市开展2025年度知识产权保护专项执法行动,加大专利领域侵权打击力度,加强商标专用权保护,营造良好营商环境。此次专项执法行动涉及九个方面:开展烟酒、茶叶商标使用行为专项检查,开展食品饮料商标使用行为专项检查,开展粮油米面商标专项
2025-05-15 08:26:00在基础电信企业支持下大连已落地多项5G-A应用2024年,大连夏季达沃斯论坛场馆进行5G-A网络覆盖,使得大连国际会议中心实现全国首个大型国际会议场馆5G-A的3CC载波聚合与智算功能全覆盖,提供了极致的网络体验。目前,以5G-A技术为核心的低空安防系统已在大连部署,为低空经济的安全发展提供了强有力
2025-05-10 13:10:00